随着5G时代的高速发展，半导体芯片和电子元器件的集成度越来越高，运算速度越来越快，其在高频工作下所产生的热量也越来越集中，为了保证芯片在发热状态下也能维持正常功能，导热有机硅凝胶凭借独特的物理化学性能，可有效防止在高温下与芯片等内部材料脱离，有利于提高半导体芯片在高温下的运行可靠性。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部曹东建主持，标准起草组副组长、标准部副主任郭佳宇，标准部程鹤岳出席会议。成都拓利科技股份有限公司、苏州赛伍应用技术股份有限公司、广东辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、山东大学、广东金戈新材料股份有限公司、瓦克化学、广东和润新材料股份有限公司、华北电力大学、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，程鹤岳就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，曹东建对《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、基本要求、试验方法等内容进行积极研讨，对半导体芯片封装导热有机硅凝胶提出了更高、更全面的性能要求，规范其耐高温、耐腐蚀和绝缘性能等特性，使封装导热有机硅凝胶能够显著提升生产效率，促进半导体芯片和电子封装技术快速发展。
会议最后，郭佳宇副主任对本次会议进行总结发言。他表示，导热有机硅凝胶是一种结合导热性和有机硅材料特性的高分子材料，具有较好的热导率，能够将芯片产生的热量传导至散热器或其他散热结构，从而保持芯片的工作温度在安全范围内，在半导体芯片的封装过程中发挥着至关重要的作用。当前，我国推出多项政策支持和鼓励能源电子行业制定半导体芯片封装导热有机硅凝胶相关标准。本标准的制定，一方面将有利于推动整个行业规范化、标准化发展，另一方面能够使其更加适用于各种复杂的工业环境和应用场景，有效满足高性能半导体芯片封装过程中日益提升的市场需求。
近年来，电子产品快速更新迭代，使半导体器件正在向更小、更轻、更强大的方向发展。由于封装对半导体芯片至关重要，在物理保护、电气连接和遵守标准规范等方面发挥着重要作用。因此，半导体芯片封装导热有机硅凝胶的国产化替代和开发新型高导热有机硅复合材料，已成为众多科研工作者的研究重点，未来有望成为引领半导体产业加速发展的新引擎。