在芯片发展过程中，散热一直是行业关注的重点问题。一旦芯片不能及时散热，将会严重影响其性能和寿命。由于金刚石复合材料具有良好的导热性和耐高温性，能够将芯片产生的热量传导出去，保持芯片的正常工作温度，对提升芯片性能和可靠性具有重要意义。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部李千均主持，标准起草组副组长、标准部副主任王哲，标准部曹东建出席会议。南京瑞为新材料科技有限公司、北方工业大学、河南碳真芯材科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、西安德盟特半导体科技有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、深圳优普莱等离子体技术有限公司、长沙鑫聚能复材科技有限公司、西安科技大学广州研究院、佳睿福钻石（河南）有限公司、集美大学、化合积电（厦门）半导体科技有限公司、海南众元碳素科技有限公司、郑州大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，李千均就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，曹东建对《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、分类、技术要求、试验方法等内容进行积极研讨，优化芯片热沉结构和关键指标，规范金刚石复合散热材料芯片与热沉之间的热膨胀匹配性、导热性、导电性等，使其内容更加全面、科学，与现行相关标准相协调，能够满足金刚石复合散热材料芯片热沉技术研发和应用推广。
会议最后，王哲副主任对本次会议进行总结发言。他表示，近几年，我国推出《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等多项政策支持和鼓励电子行业金刚石复合散热材料芯片热沉技术发展。文件中明确提出，要实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。为贯彻落实相关政策，国促会标委立项制定《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》团体标准，希望随着标准发布实施，能够推动整个行业规范化、标准化发展。
热量的持续累积威胁着芯片的性能、稳定性和使用寿命，因此，提高芯片的散热能力对其稳定运行至关重要。金刚石复合材料作为一种高效的散热衬底，具有众多无可比拟的优势，在芯片设计制造过程中应用前景广阔，加快金刚石复合散热材料芯片热沉技术的研发和标准化体系建设，将有助于提高我国前沿技术竞争力和产业化水平，推动我国核心技术攻关和产业创新发展。