随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，集成电路密度和功能的提高推动了电子封装的发展，因此，行业需不断提高封装材料的性能，使电子元件不受环境影响，实现内部芯片与外部电路的有效连接。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《光通信用陶瓷封装管壳》团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部王晓姝主持，北京七一八友晟电子有限公司产品经理李巍泽，哈尔滨工业大学副教授李玉峰，国促会标委会标准起草组副组长、标准部副主任吕常松出席会议。西安赛尔电子材料科技有限公司、日照旭日电子有限公司、江苏飞特尔通信有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、电子科技大学集成电路科学与工程学院、江苏淮瓷科技有限公司、著赫（厦门）半导体技术有限公司、潍柴火炬科技股份有限公司瓷件厂、江苏惟哲新材料有限公司、合肥圣达科技电子实业有限公司、中国兵器工业第214研究所、泰州市航宇电器有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，王晓姝就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，北京七一八友晟电子有限公司产品经理李巍泽分享了陶瓷封装管壳在光通信领域的发展历程，并结合企业实际阐述了陶瓷封装管壳的行业特点、市场空间以及品质管控经验。哈尔滨工业大学副教授李玉峰对《光通信用陶瓷封装管壳》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行说明，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《光通信用陶瓷封装管壳》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、产品概述、要求、试验方法等内容进行积极研讨，规范陶瓷封装管壳在光通信中的各项性能，并对其关键指标提出更高要求，以提升陶瓷封装管壳优异的机械性能、热稳定性、绝缘性、气密性等，为陶瓷封装管壳在光通信领域的应用普及提供标准参考。
会议最后，吕常松副主任对本次会议进行总结发言。他表示，光通信用陶瓷封装管壳的研制目的在于进一步提高光通信器件的性能，满足5G、大数据中心等新兴技术对高速、高可靠性光通信器件日益增长的需求。通过提升封装技术水平，不仅可以增强国产光通信器件在国际市场的竞争力，还能促进光通信技术的整体发展。为了实现这些目标，制定统一的标准至关重要。《光通信用陶瓷封装管壳》团体标准编制工作，一方面能够规范市场上光通信用陶瓷封装管壳的质量，减少产品差异，并为制造商提供明确的技术规范，指导其产品生产及研发。另一方面，还有助于上下游产业链的协同合作，推动整个光通信产业发展，确保使用的产品安全可靠。
光通信器件陶瓷封装管壳作为光电器件重要组成部分，其技术水平直接制约着光纤系统的整体发展。随着5G基站的扩张、AI人工智能产业的飞速发展，未来我国对光通信器件的需求必将推动光模块封装产业的高速增长，这就要求陶瓷封装管壳生产企业在生产规模、技术水平等方面需要不断提升，推动光通信产业国产化、规范化发展。