在芯片的发展中，散热是一个至关重要的问题。金刚石复合材料具有良好的导热性和耐高温性能，能够有效将芯片产生的热量传导出去，保持芯片的正常工作温度，对提升芯片性能和可靠性具有重要意义。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》团体标准审查会成功召开。
会议由国促会标委会标准部李千均主持，标准起草组副组长、标准部副主任王哲，标准部曹东建出席会议。南京瑞为新材料科技有限公司、北方工业大学、河南碳真芯材科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、西安德盟特半导体科技有限公司、深圳优普莱等离子体技术有限公司、长沙鑫聚能复材科技有限公司、湖南新锋科技有限公司、西安科技大学广州研究院、集美大学半导体产业技术研究院、佳睿福钻石（河南）有限公司、化合积电（厦门）半导体科技有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次审查会。
会上，李千均介绍了国促会成立以来的发展情况以及工作内容，曹东建对《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、主要技术内容等向专家组和参编单位进行了详细汇报。总结了金刚石复合散热材料芯片热沉技术的研究进展，并分析了其组织结构和热沉技术的性能特点，展望了未来可能获得应用和规模化生产的技术路线。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、分类、技术要求、试验方法等内容进行逐章逐条审查，一致认为该标准以行业现有相关技术指标和要求为基础，以综合性、系统性为原则，对金刚石复合散热材料芯片热沉技术的可靠性和稳定性提出了更高的要求，有效提升了电子元器件的整体性能与运行效率，为突破散热难题提供了强有力的标准参考。专家组表示，随着信息化程度的不断提高，电子元器件制作的复杂程度也在不断提高，对金刚石复合散热材料芯片热沉技术的性能要求更是越来越高。从国家战略发展角度来看，金刚石热沉因其独特的物理与化学性质，在高功率半导体器件、光电子器件、能源、航空航天等领域具有广泛的应用前景，加快金刚石复合散热材料芯片热沉技术的研发和产业化，将有助于提高国家前沿技术竞争力和产业化水平，推动我国经济转型和创新发展。
会议最后，王哲副主任对本次会议进行总结发言。他表示，近几年，我国先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等多项政策支持和鼓励电子行业制定金刚石复合散热材料芯片热沉方面的标准，纷纷提出要实施重点产品高端提升行动，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》团体标准编制工作是国促会标委会携手业内企业、科研机构在金刚石复合散热材料芯片热沉技术标准化体系建设方面的显著成果，为高功率电子设备的性能提升与寿命延长提供了强有力的技术支持，对推动相关行业的技术进步与发展具有重要意义。
随着电子产品不断迈向更高程度的集成化、小型化与智能化，电子元器件正面临功率输出提升与热流密度激增的双重挑战。因此，提高芯片散热能力对其稳定运行至关重要。在这一背景下，《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》团体标准将为金刚石复合散热材料行业发展提供强有力的支撑，并进一步增强芯片的散热性能，从而推动金刚石复合散热材料芯片热沉技术研发和行业规范化、标准化发展。