随着电子科技的飞速发展，各种芯片的性能也在不断提升，其集成度越来越高，工作频率越来越快，直接导致了芯片内部产生的热量日益增加，影响到芯片的正常工作，因此解决芯片散热问题成为行业研发设计的重要发展方向之一。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体功率芯片散热系统技术规范》团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部黄曦惠主持，标准起草组组长、标准部主任张学茸，标准部张国微出席会议。南京瑞为新材料科技有限公司、郑州大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、南京师范大学、厦门大学、华南理工大学、通标中研标准化技术研究院等多家单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，张国微就国促会成立以来的发展情况及工作内容进行详细介绍，黄曦惠对《半导体功率芯片散热系统技术规范》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行说明，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《半导体功率芯片散热系统技术规范》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、系统组成、散热方式、安装要求等内容进行积极研讨，规范半导体功率芯片散热系统的技术要求、散热方法和管理要求等，旨在降低功率芯片温度 ，提高半导体器件的工作性能和可靠性，为半导体功率芯片热性能的可靠性设计和优化奠定坚实基础 。
会议最后，张学茸主任对本次会议进行总结发言。她表示，近年来，我国发布了多项支持政策，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》等诸多文件，均提出要加快推进能源工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。为积极响应国家政策，国促会标委会在前期充分调研的基础上，立项编制《半导体功率芯片散热系统技术规范》这项标准，也是希望通过制定和发布该标准，推动芯片散热领域的可持续发展，加速技术升级和市场推广。
随着半导体芯片的集成化和微型化发展，对芯片的功能进行进一步升级和强化势在必行。由于现阶段大多数半导体芯片的功耗持续提升并在工作中产生了大量热量，从而影响到正常工作，所以对芯片的散热技术进行深入研究非常必要。对此，国促会标委会携手业内先进企业、科研机构、高等院校编制该标准，一方面是为了加速创新半导体功率芯片散热技术，确保芯片的稳定运行。另一方面也是希望能够助推功率芯片高效、安全和稳定地工作，提高散热效果和使用寿命，推动新型高效的半导体芯片散热技术快速发展。