随着5G通信、航空航天及高性能计算领域的快速发展，对高效散热和高稳定性电子封装材料的需求日益增长，钨铜复合材料因此备受关注。作为电子封装的关键材料之一，钨铜复合材料以其独特的性能组合，如高热导率、低膨胀系数和优异的机械强度等，成为众多高端电子设备实现高性能的理想封装材料。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《电子封装用钨铜复合材料》团体标准审查会成功召开。
会议由国促会标委会标准部程鹤岳主持，标准起草组副组长、标准部副主任李丽丽出席会议。合肥工业大学、长沙升华微电子材料有限公司、上海六晶科技股份有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司、洛阳爱科麦钨钼科技股份有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次审查会。
会上，程鹤岳就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，对《电子封装用钨铜复合材料》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、主要技术内容等向专家组和参编单位进行汇报说明，旨在推动电子封装领域钨铜复合材料的标准化进程，解决现有制备工艺中的不足，以满足日益增长的电子封装材料需求。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《电子封装用钨铜复合材料》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、成分含量、性能要求、试验方法等内容进行全面审查，一致认为该标准以行业现有相关技术指标和要求为基础，以综合性、系统性为原则，为电子封装用钨铜复合材料的设计和制造提供了明确的技术指导，有助于企业提升研发能力，促进高性能钨铜复合材料制备加工业技术进步。专家组表示，通过规范电子封装用钨铜复合材料的各项技术参数，可为企业提供明确的产品质量控制依据，提升产品的可靠性和稳定性。同时，符合技术规范的产品更容易获得市场认可和信任，助力企业提高市场竞争力。
会议最后，李丽丽副主任对本次会议进行总结发言。她表示，相比传统材料，钨铜复合材料具有更好的热匹配性能，能显著减少因热应力导致的器件失效风险，延长产品使用寿命。此次《电子封装用钨铜复合材料》团体标准的制定，不仅推动了电子封装技术的革新，还为高端制造业发展提供了技术支撑。同时，有助于提升整个行业的产品质量与标准化水平，促进市场的有序竞争与健康发展。
钨铜复合材料以其优异的导热性能和良好的机械强度，在电子封装领域扮演着越来越重要的角色。制定统一的团体标准，有助于提升电子封装产品的性能，使电子产品在运行过程中更加稳定、高效。未来，随着标准的逐步推广和实施，将推动我国电子封装领域技术进步和产业升级，为提升我国高新技术水平和推动经济发展提供有力支撑，推动我国电子封装材料行业快速发展。