随着集成电路行业向更高性能、更高集成度方向推进，对金属封装管壳的要求也日益严苛。传统的封装材料和工艺已难以满足新一代芯片的需求，因此，制定一套全面、科学的标准来指导和规范集成电路金属封装管壳性能要求及试验方法尤为重要。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《集成电路金属封装管壳性能要求及试验方法》团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部张学茸主持，日照旭日电子有限公司质量总监张传哲，合肥圣达电子科技实业有限公司研发工程部副部长黄志刚，国促会标委会标准起草组副组长、标准部副主任黄曦惠，标准部张国微出席会议。
合肥圣达电子科技实业有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、合肥伊丰电子封装有限公司、赣州中傲新瓷科技有限公司、六安鸿安信电子科技有限公司、深圳市凯比特微电子有限公司、成都芯赛普科技有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，张国微就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，日照旭日电子有限公司质量总监张传哲介绍了金属壳体封装技术的现状与发展趋势，肯定了金属封装技术对于提升集成电路技术水平具有重要意义。合肥圣达电子科技实业有限公司研发工程部副部长黄志刚对《集成电路金属封装管壳性能要求及试验方法》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行详细说明，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《集成电路金属封装管壳性能要求及试验方法》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、性能要求、试验方法、检验规则等内容进行积极研讨，涵盖金属封装管壳的关键性能指标、测试条件、试验方法和评价准则等方面，旨在为企业提供统一的参考标准，降低生产成本，提高市场竞争力。
会议最后，黄曦惠副主任对本次会议进行总结发言。她表示，近年来，我国发布《关于深化电子电器行业管理制度改革的意见》《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》等多项支持政策，推进集成电路金属封装管的发展。为积极响应国家政策，国促会标委会在前期充分调研的基础上，立项编制《集成电路金属封装管壳性能要求及试验方法》这项标准，也是希望通过制定和发布该标准，推动相关产业技术规范与进步，为集成电路行业的规范化发展提供参考指导。
随着消费电子、通信以及计算机等电子信息产品需求持续增长，全球集成电路产业不断推进，封装用金属管壳的市场需求持续增长。本次启动会上，各方专家学者、企业代表对《集成电路金属封装管壳性能要求及试验方法》团体标准的内容框架达成初步共识，为后续标准编写工作奠定了坚实基础。期待该标准的深入推进，将推动集成电路金属封装行业健康发展，提升我国集成电路产业整体竞争力，助力我国在集成电路金属封装领域迎来更广阔的发展前景。