随着半导体行业的飞速发展，半导体器件逐渐朝着高频、大功率、小尺寸的方向发展，传统的封装材料和技术逐渐暴露出其局限性。TGV基板技术是使用玻璃基板作为封装基材，通过TGV技术实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连，其凭借在成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等方面的优异表现，成为解决传统封装材料痛点问题的关键。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准审查会成功召开。
会议由国促会标委会标准部徐嘉琳主持，凯盛科技股份有限公司项目经理顾安，三叠纪（广东）科技有限公司研发总监助理李山，国促会标委会标准起草组副组长、标准部副主任滕悦出席会议。凯盛科技股份有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市大族半导体装备科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、海世高半导体科技（苏州）有限公司、广东天承科技股份有限公司、杭州美迪凯光电科技股份有限公司、深圳市百柔新材料技术有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、合肥中科岛晶科技有限公司、深圳鑫巨半导体科技有限公司、玻芯成（重庆）半导体科技有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次审查会。
会上，三叠纪（广东）科技有限公司研发总监助理李山介绍了公司发展历程、核心技术和未来发展路径，徐嘉琳就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，对《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、主要技术内容等向专家组和参编单位进行汇报说明，围绕材料选择、成孔工艺、填孔工艺等关键环节展开讨论，以确保TGV技术的性能和可靠性，旨在为半导体封装用TGV基板的生产、应用和质量控制提供统一的技术规范和指导。
在标准讨论环节，凯盛科技股份有限公司项目经理顾安向与会人员逐章逐条汇报标准内容，行业专家和参编单位代表围绕《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则等内容进行全面审查，一致认为该标准以行业现有相关技术指标和要求为基础，以综合性、系统性为原则，明确了TGV基板的材料特性、通孔结构、电气性能等关键指标，为行业提供了全面、科学、可操作性强的技术依据。专家组表示，在半导体封装领域，玻璃通孔（TGV）基板技术作为一种新兴技术，正逐渐展现出其独特的优势和巨大的潜力。编制该标准，将为企业提供明确的生产指导，促进企业不断改进生产工艺和材料，从而提高产品质量和市场竞争力，推动TGV基板技术广泛应用和半导体行业快速发展。
会议最后，滕悦副主任对本次会议进行总结发言。她表示，TGV基板技术具有优良的电学、热学、力学性能，在先进封装和无源器件制造等领域展现出巨大的应用潜力。编制《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准，可为TGV基板技术的应用和发展提供明确的技术指导和质量保证，有助于规范TGV基板技术参数满足不同应用领域的需求，推动半导体封装行业技术创新和产业发展，提高我国半导体封装产业国际竞争力。
未来，随着《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准的发布实施，将为半导体封装用TGV基板行业提供统一的技术规范和质量准则，有助于规范市场秩序，促进产业协同发展，提升我国半导体封装产业的整体竞争力，为我国半导体产业高质量发展注入新的动力。