随着集成电路行业向高性能、高集成度方向快速发展，对金属封装外壳的要求也变得愈发严苛。由于传统封装材料和工艺难以满足新一代芯片需求，金属封装外壳将在气密性、散热能力、机械强度等方面面临着更高标准和挑战。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法》团体标准审查会成功召开。
会议由国促会标委会标准部张学茸主持，合肥圣达电子科技实业有限公司研发工程部副部长黄志刚，国促会标委会标准起草组副组长、标准部副主任刘璐，标准部张国微出席会议。合肥圣达电子科技实业有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、青岛航天半导体研究所有限公司、赣州中傲新瓷科技有限公司、六安鸿安信电子科技有限公司、深圳市凯比特微电子有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次审查会。
会上，张国微就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，张学茸对《集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、主要技术内容等向专家组和参编单位进行汇报说明，重点对如何提高外壳的气密性、防止镀层脱落、确保外壳尺寸精度等方面展开讨论，旨在为集成电路金属封装行业提供统一的参考标准，推动行业技术规范与进步。
在标准讨论环节，合肥圣达电子科技实业有限公司研发工程部副部长黄志刚向与会人员逐章逐条汇报标准内容，行业专家和参编单位代表围绕《集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、性能要求、试验方法、检验规则等内容进行全面审查，一致认为该标准以行业现有相关技术指标和要求为基础，以综合性、系统性为原则，规范了金属封装外壳的生产，有助于提升产品质量，确保集成电路的稳定性和可靠性。现场，与会人员一致通过标准名称修订方案，同意将原标准名称“集成电路金属封装管壳性能要求及试验方法”修改为“集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法”。专家组表示，集成电路金属封装外壳作为电子封装领域的重要组成部分，其性能和质量直接影响到整个电子产品的可靠性和稳定性。该标准的编制，将为企业提供明确的生产指导，促进企业不断改进生产工艺和材料，从而提高产品质量和市场竞争力，为集成电路行业高质量发展提供技术保障。
会议最后，刘璐副主任对本次会议进行总结发言。她表示，近年来，我国发布多项支持政策，包括《关于深化电子电器行业管理制度改革的意见》《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》等文件，推进集成电路金属封装管发展。为积极响应国家政策，国促会标委会在前期充分调研的基础上，立项编制《集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法》这项标准，也是希望通过制定和发布该标准，提高集成电路产品的质量和可靠性，为行业研发和生产活动提供明确指导，促进技术创新和产业升级。
本次审查会的顺利召开，标志着我国在集成电路金属封装外壳领域标准化工作取得了重要进展。接下来，随着该标准的正式实施，将进一步提升我国集成电路金属封装外壳的整体质量水平，推动整个产业链协同发展，助力我国在集成电路金属封装领域取得更大的突破。