晶圆清洗是半导体制造工艺中至关重要的步骤之一，其核心在于通过物理、化学以及其他方法有效去除晶圆表面的各类污染物，以确保晶圆具有适合后续加工的洁净表面。随着芯片制造工艺的不断进步，业内对晶圆表面污染物的控制要求日益严格。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《晶圆清洗设备技术规范》团体标准审查会成功召开。
会议由国促会标委会标准部田添主持，标准起草组副组长、标准部副主任裴景朵，标准部赵云天出席会议。盛美半导体设备（上海）股份有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、江苏亚电科技股份有限公司、深圳洁盟技术股份有限公司、拓思精工科技（苏州）有限公司、科立盈智能装备科技（广州）有限公司、深圳市金泰瀛环保设备有限公司、思恩半导体科技（苏州）有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次审查会。
会上，赵云天就国促会成立以来的发展情况及工作内容做了详细介绍，田添对《晶圆清洗设备技术规范》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、主要技术内容等向专家组和参编单位进行汇报说明，旨在为晶圆清洗设备的生产、检验和使用提供统一的依据和规范，以满足半导体制造行业对高质量晶圆清洗设备的需求。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《晶圆清洗设备技术规范》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则等内容进行全面审查，一致认为该标准以行业现有相关技术指标和要求为基础，以综合性、系统性为原则，明确了设备的性能参数、清洗效率、安全要求等技术指标，为半导体制造商和设备研发商提供了规范指导。专家组表示，制定该项团体标准，有助于引导晶圆加工企业提升生产效率，降低生产成本。同时，还将推动相关技术和设备的创新，激励企业不断研发更为先进的清洗技术，以满足日益严苛的市场需求。
会议最后，裴景朵副主任对本次会议进行总结发言。她表示，随着全球经济发展，半导体芯片市场需求持续增长，晶圆清洗设备作为半导体制造的关键环节，其标准化工作至关重要。《晶圆清洗设备技术规范》团体标准的制定，有助于推动晶圆清洗设备行业技术进步和产业升级，提高我国晶圆清洗设备的市场竞争力，促进产业链上下游企业协同创新，为我国半导体产业发展提供有力支撑。
此次审查会的成功召开，对于推动晶圆清洗设备行业标准化、规范化发展具有重要意义。随着该标准的正式发布和实施，将进一步提升晶圆清洗设备的质量和性能，为我国半导体产业迈向高质量发展新征程奠定坚实基础。