氮化铝陶瓷基板是一种高性能电子封装材料，具有高热导率、低介电常数、优异的绝缘性和机械强度，被广泛应用于高功率LED、半导体激光器、微波射频器件等领域。由于业内缺乏统一的技术规范，导致产品质量参差不齐，这在一定程度上制约了行业发展。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《氮化铝陶瓷基板技术规范》团体标准启动会顺利召开。
会议由国促会标委会标准部晁楠楠主持，标准起草组副组长、标准部副主任鲁家辉，标准部崔怡冰出席会议。中国电子科技集团公司第四十三研究所、合肥圣达电子科技实业有限公司、镇江晶鼎光电科技有限公司、珠海粤科京华科技有限公司、华中科技大学、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，崔怡冰就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，晁楠楠对《氮化铝陶瓷基板技术规范》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报说明，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《氮化铝陶瓷基板技术规范》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、性能要求、试验方法、检验规则等内容进行积极研讨，规范氮化铝陶瓷基板的导热系数、热膨胀系数、密度、抗弯强度等核心性能指标，旨在加速氮化铝陶瓷基板行业标准化进程，提升产品质量和市场竞争力，推动氮化铝陶瓷基板产业健康有序发展。
会议最后，鲁家辉副主任对本次会议进行总结发言。他表示，当前，氮化铝陶瓷基板市场需求日益增长，制定科学合理的团体标准迫在眉睫。立项编制《氮化铝陶瓷基板技术规范》团体标准，不仅能为企业提供明确的生产指导和技术依据，确保产品质量的稳定性和一致性，还能促进产业链上下游有效衔接，提升行业竞争力。同时，该标准的出台也是响应国家标准化战略、推动高新技术产业发展的实际行动，对于引导行业高质量发展、加速新材料国产化进程具有里程碑意义。
随着5G通信、新能源汽车等新兴产业发展，氮化铝基板需求持续增长，未来将向超薄化、多层化、集成化方向发展，助力电子器件小型化与高效散热。该项团体标准的制定和实施，将有助于规范市场秩序，推动行业技术进步和创新发展。接下来，国促会标委会将携手更多业内企业深化交流合作，汇聚各方智慧和力量，共同推动氮化铝陶瓷基板行业标准化进程，助力我国电子材料产业迈向高质量发展新征程。