随着电子设备的不断小型化和集成化，对超微型半导体制冷芯片的需求日益增长。这些芯片能够在有限的空间内提供高效的冷却效果，满足电子设备对温度控制的严格要求。同时，在大功率电子设备、工业冷却等领域，对大功率半导体制冷芯片的需求也在不断增加，这些多样化的市场需求促使行业亟须制定更加细化和专业的技术规范。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《超微型半导体制冷芯片技术规范》《大功率半导体制冷芯片技术规范》两项团体标准启动会顺利召开。
会议由国促会标委会标准部滕阔主持，标委会标准起草组副组长、标准部副主任李晓宇，标准部马宪臣出席会议。广西自贸区见炬科技有限公司、江西纳米克热电电子股份有限公司、四川攀西碲铋产业技术研究院有限责任公司、苏州窄带半导体科技有限公司、苏州科技大学、广东雷子克热电工程技术有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，滕阔就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，马宪臣对《超微型半导体制冷芯片技术规范》《大功率半导体制冷芯片技术规范》两项团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报说明，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《超微型半导体制冷芯片技术规范》《大功率半导体制冷芯片技术规范》两项团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、技术要求、检验方法等内容进行积极研讨，通过明确技术要求，为超微型和大功率半导体制冷芯片的设计、生产、测试和应用提供统一的技术规范，促使企业加强技术研发和质量控制，减少因标准不统一导致的产品质量参差不齐等问题，提升产品稳定性和可靠性。
会议最后，李晓宇副主任对本次会议进行总结发言。他表示，半导体制冷技术作为制冷技术与半导体技术交融的新兴学科，近年来取得了显著进展。由于缺乏统一的技术规范，市场上不同企业生产的半导体制冷芯片在性能和质量上存在差异，不利于行业健康发展。而制定统一的技术规范，可以有效提升半导体制冷芯片的能源效率和产品质量，降低能源消耗和碳排放，促进行业良性竞争和持续发展。
本次启动会的成功召开，标志着我国在半导体制冷芯片领域的标准化工作取得了重要进展，相关企业和专家在会上就超微型、大功率半导体制冷芯片的技术规范达成了初步共识，将共同推动行业规范化和标准化发展。未来，随着电子设备的不断小型化和集成化，以及大功率电子设备、工业冷却等领域对高效制冷技术需求的增加，这两项团体标准技术规范的制定将更好地满足市场需求，并有望拓展半导体制冷芯片应用领域的进一步发展。