近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《三维集成芯片技术规范》团体标准研讨会成功召开。会议由国促会标委会标准部赵艺主持，相关参编单位、行业专家参会，标准起草组副组长、标准部副主任王肸以及标准部吕常松出席会议，西安电子科技大学等十余家企业、高校、科研院所代表共同参与标准讨论。
会上，吕常松就国促会自成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍；赵艺对《三维集成芯片技术规范》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报说明，围绕三维集成芯片的设计、制造、测试、封装等多个环节展开讨论，旨在规范产业发展，引导技术创新，促进产业链上下游协同合作。行业专家和参编单位代表围绕该团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则等内容进行积极研讨，为该项团体标准的科学性与实用性提供支持，助力三维集成芯片产业朝着规范化、创新化方向发展，全面筑牢三维集成芯片产业蓬勃发展根基。会议内容得到参会代表一致通过。
会议最后，王肸副主任对本次会议进行总结发言。他表示，随着高性能计算、数据中心及物联网等领域快速发展，三维集成芯片技术凭借其立体堆叠、高能效比和灵活集成的优势，成为突破传统芯片性能瓶颈的核心方向。通过制定统一的技术规范，有助于降低企业研发成本和市场风险，提高产品质量和可靠性水平，推动芯片技术的创新与应用，促进不同企业之间的技术交流与合作。未来，随着该项团体标准的发布实施，三维集成芯片技术将迎来更加广阔的发展空间，将为我国芯片产业在高性能计算、数据中心及物联网等领域进一步发展提供有力支撑，助力我国从芯片大国迈向芯片强国。