半导体作为国家信息化建设和经济发展的战略性产业，其设备及材料是半导体产品质量提升的重要环节。为持续推进半导体设备行业标准化工作，促进我国半导体产业高质量发展。近日，由中国国际经济技术合作促进会和标准化工作委员会主办，研微（江苏）半导体科技有限公司和无锡邑文微电子科技股份有限公司承办的“半导体专用设备技术研讨会”暨《半导体薄膜沉积设备技术规范》《半导体刻蚀设备》团体标准启动会在江苏省无锡市太湖湾信息技术产业园成功召开。
中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会秘书长汪贤峰、太湖湾信息技术产业园管理中心负责人左亮、江南大学集成电路学院院长顾晓峰出席此次会议。深圳市新邦薄膜科技有限公司、珠海宝丰堂半导体股份有限公司、山东联盛电子设备有限公司、天津吉兆源科技有限公司、常州瑞思杰尔电子科技有限公司、常州鑫立离子技术有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、深圳优普莱等离子体技术有限公司、成都德芯数字科技股份有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、广东省新兴激光等离子体技术研究院、点为射频（安徽）科技有限公司、中电晶华（天津）半导体材料有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、厦门宇电自动化科技有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、杭州皓正微电子有限公司、青岛佳鼎分析仪器有限公司、深圳市东信高科自动化设备有限公司、西安思密康电子科技有限公司、合肥安德科铭半导体科技有限公司、佛山市思博睿科技有限公司、磐石创新（江苏）电子装备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司、北京泰科诺科技有限公司、青岛金立盾电子设备有限公司、合肥康帕因设备技术有限公司、山东盛世电子科技有限公司、嘉兴江林电子科技有限公司、江苏迈纳德微纳技术有限公司、深圳市勋雷之云科技有限公司、盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司、苏州南智芯材科技有限公司、北京时代天启真空科技有限公司、中国科学院微电子研究所等近五十家企事业单位代表、业界专家参加此次会议，为优化半导体设备领域相关标准供给，全力推动半导体技术创新和产业发展深度融合，提升半导体设备技术水平贡献力量。
会上，国促会标委会秘书长汪贤峰在致辞中对与会领导专家的到来表示热烈欢迎，对企业积极参与标准制修订工作的前瞻眼光和技术实力表示鼓励及认可，同时感谢研微半导体科技有限公司和无锡邑文微电子科技股份有限公司相关领导对本次会议顺利召开给予的大力支持和精心安排。他表示，近年来，我国半导体产业快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇。作为半导体产业链中的重要环节，建立和完善半导体设备领域相关标准是降低产品生产成本、提升设备性能质量的重要途径，也是加快破解国内半导体设备领域“卡脖子”难题的有效手段，对提升产业链协同效率和现代化水平意义重大，将有效推动半导体技术快速发展，为行业标准编制和技术提升提供规范性指导。
在标准讨论环节，国促会标委会标准部王肸向与会人员介绍了国促会发展历程和标准编制过程，国促会标准起草组副组长、标准部主任刘旭彤对《半导体薄膜沉积设备技术规范》《半导体刻蚀设备》团体标准进行了逐条解读和专题汇报。
与会专家和企业代表认真听取标准编制情况，重点围绕标准文本的框架范围、术语和定义、技术要求、试验方法、性能要求、检验规则等内容进行积极研讨，对现有草案提出修改建议和专业意见，为加强标准体系建设、优化标准体系制度，不断满足市场对高可靠、高性能、高质量的半导体设备需求提供了有力支持。
作为高科技产业的重要组成部分，半导体设备的性能和可靠性直接关系到电子产品的质量和性能。因此，建立和完善半导体设备行业标准化工作，对提升整个产业链发展水平具有积极意义。相信随着国家政策的支持和技术水平的提高，中国半导体市场发展潜力巨大，刻蚀设备和薄膜沉积设备将成为推动半导体性能指标提升、加快国产化进程的重要手段，我国半导体设备行业也将迎来技术颠覆性突破与产业飞跃性升级，实现跨越式发展。