半导体靶材属于典型的技术密集型产业，对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境的要求非常严格，特别是对高纯溅射靶材的纯度、性能等方面更是设定了苛刻的标准，靶材企业需掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合半导体用工艺要求的产品。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体用高纯溅射靶材》团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部刘世纪主持，标准起草组副组长、标准部副主任顾中豪出席会议。上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、芜湖映日科技股份有限公司、宝鸡市亨信稀有金属有限公司、江苏迪纳科精细材料股份有限公司、安徽尚欣晶工新材料科技有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司、洛阳汇晶新材料科技有限公司、深圳众诚达应用材料股份有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，刘世纪就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，滕悦对《半导体用高纯溅射靶材》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《半导体用高纯溅射靶材》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则等内容进行积极研讨，明确半导体用溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构，并对高纯溅射靶材的性能提出了更高的要求，填补了我国半导体用高纯溅射靶材领域相关标准空白，确保其成份、密度、微结构、焊合率、尺寸规格等指标能够满足客户要求，为靶材行业生产、贸易、质量检测等方面提供了标准参考。
会议最后，顾中豪副主任对本次会议进行总结发言。他表示，在科技高速发展的时代，半导体产业已成为全球经济增长的重要引擎，被广泛应用于电子设备、通信、人工智能、汽车等众多领域。本次启动会的召开，既是为了贯彻落实国家关于开展新材料产业的相关政策，也是为了深入研究溅射靶材的制备工艺、优化材料性能，提高靶材的纯度、密度和均匀性，以适应先进半导体制造工艺要求。同时，建立完善的质量控制体系和检测标准，可有效确保产品质量的稳定性和可靠性，在上下游行业中发挥着重要的推动作用。
高纯溅射靶材作为电子材料的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》文件中明确提出，要将高纯靶材作为重点攻关方向之一，助力靶材产业国产替代发展。在国家政策的支持下，国产高纯、高性能溅射靶材企业通过持续地自主研究开发逐渐突破关键技术，在生产规模、产品质量、市场品牌等方面的市场竞争力不断提升，推动了我国本土溅射靶材企业和国内溅射靶材市场的快速发展。
本次研讨的该标准具有普适性和实用性且达到国内先进水平，建立和完善了行业相关标准技术体系，对半导体用高纯溅射靶材内部结构优化和产业升级具有积极的推进作用，可进一步助推国内半导体用高纯溅射靶材产业向深度自主可控、引领技术创新方向发展进步。