TGV基板作为一种应用于晶圆级封装领域的新兴纵向互连技术，为实现芯片与芯片之间距离最短、间距最小的互联提供了一种新型技术途径。作为推动行业进步的新星，TGV基板技术在半导体封装领域具有优良的电学、热学和力学性能，展现出了巨大的潜力和优势，正朝着更高密度、更低损耗、更高可靠性等方向发展，为半导体产业持续健康发展提供了有力支撑。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部徐嘉琳主持，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全，三叠纪（广东）科技有限公司质量部副经理蔡艳萍，国促会标委会标准起草组副组长、标准部副主任迪丽娜尔·艾尔肯，标准部李丽丽出席会议。三叠纪（广东）科技有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、广东天承科技股份有限公司、海世高半导体科技（苏州）有限公司、昆山东威科技股份有限公司、凯盛科技股份有限公司、深圳市百柔新材料技术有限公司、玻芯成（重庆）半导体科技有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，李丽丽就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，对《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行详细说明，得到了参会代表的一致认可。
厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全在会上发表致辞，分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及标准在确保产品质量、促进产业合作、推动技术创新方面等方面的重要性。他强调，随着半导体行业的不断发展，建立和遵循相关标准将对行业健康发展和技术进步起到至关重要的作用，可推动相关企业和科研机构对TGV基板技术的深入研究和创新，为TGV基板技术研发提供方向和指导。
在标准讨论环节，三叠纪（广东）科技有限公司质量部副经理蔡艳萍对标准文本内容及相关技术指标进行释义说明，行业专家和参编单位代表围绕《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则等内容进行积极研讨，明确TGV基板的核心技术指标，确保TGV基板的生产过程符合相关质量标准和要求，从而提高其质量和可靠性，更好地保障半导体封装产品的性能和稳定性。
会议最后，迪丽娜尔·艾尔肯副主任对本次会议进行总结发言。她表示，随着半导体行业的飞速发展，半导体器件逐渐朝着高频、大功率、小尺寸的方向发展。玻璃通孔互连技术具有突出的电学性能和良好的力学、光学性能，在先进封装和无源器件制造等领域有着巨大的应用潜力。通过制定详细的技术规范和检验流程，一方面可以使生产厂家和供应商的产品质量、性能达到统一标准，推动整个行业的规范化发展。另一方面，促使企业不断改进生产工艺和材料，以提高TGV基板的可靠性，确保封装系统正常运行。
随着TGV基板技术规范的制定和完善，以及业内对TGV技术的不断研发和创新，TGV技术有望在半导体封装领域发挥更大的作用。同时，我们也应该看到，其在研发和应用方面仍面临一些挑战，如工艺复杂度、成本控制等。因此，国促会标委会携手行业内各方共同努力编制该标准，对推动TGV技术的广泛应用和标准化发展具有重要意义，可加速整个行业规范化发展。