随着微电子技术的飞速发展，光电芯片及器件的集成度快速提升，导致芯片单位面积的发热功率剧增，其热管理成为高端芯片发展的关键技术难题。而液态金属凭借高导电性、高热稳定性、优异的机械性能以及良好的流动性和自修复能力等特性，在芯片冷却及热管理领域展现出了巨大潜力。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《液态金属芯片冷却技术要求》《复合式液态金属热管理技术要求》两项团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部曹东建主持，标准起草组副组长、标准部副主任滕悦，标准部郭嫚丽出席会议。哈尔滨工业大学、西安交通大学、中国科学院宁波材料所、太原理工大学、福建智泰科技有限公司、成都达信成科技有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，郭嫚丽就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，与曹东建分别对《液态金属芯片冷却技术要求》《复合式液态金属热管理技术要求》两项团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报说明，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《液态金属芯片冷却技术要求》《复合式液态金属热管理技术要求》两项团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、液态金属材料、散热结构设计、材料要求、热管理系统设计等内容进行积极研讨，重点对液态金属流动散热技术的关键指标、测试方法及评价标准，液态金属流体和液态金属相变材料等方面展开讨论，旨在确保该标准能够满足芯片冷却领域对于液态金属技术的需求，并覆盖复合式液态金属热管理技术在各种应用场景中的技术规范。
会议最后，滕悦副主任对本次会议进行总结发言。她表示，近年来，我国出台《精细化工产业创新发展实施方案》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等多项政策，支持和鼓励液态金属行业创新发展。为贯彻落实相关政策，国促会标委会在前期充分调研论证的基础上，正式立项这两项团体标准，为液态金属芯片冷却技术及复合式液态金属热管理技术发展提供了明确指导和规范，为推动我国电子制造业高质量发展奠定了坚实基础。
随着电子信息产业规模持续扩大，对高性能热管理解决方案的需求愈发强烈。通过制定这两项团体标准，将为行业提供清晰的技术参照，有助于整合行业资源，引导技术朝着更高效、更规范的方向发展，助力我国电子信息产业在高效散热与热管理方面实现新的突破。