随着全球半导体行业的快速发展，晶圆作为半导体制造的核心基础部件，其清洗环节的重要性不言而喻。高质量、规范化的晶圆清洗设备是保障晶圆品质，提升半导体产品性能的关键要素之一。
近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《晶圆清洗设备技术规范》团体标准启动会成功召开。
会议由国促会标委会标准部郭佳宇主持，标准起草组副组长、标准部副主任徐嘉琳，标准部程鹤岳出席会议。盛美半导体设备（上海）股份有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、江苏亚电科技股份有限公司、深圳洁盟技术股份有限公司、拓思精工科技（苏州）有限公司、科立盈智能装备科技（广州）有限公司、深圳市金泰瀛环保设备有限公司、思恩半导体科技（苏州）有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次启动会。
会上，程鹤岳就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，郭佳宇对《晶圆清洗设备技术规范》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报说明，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表围绕《晶圆清洗设备技术规范》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则等内容进行积极研讨，涵盖设备的性能参数、清洗效率、安全要求等多个方面，为半导体制造商和设备研发商提供明确的技术指导和规范，提升晶圆清洗效果，助力相关企业在快速发展的市场中保持竞争力。
会议最后，徐嘉琳副主任对本次会议进行总结发言。她表示，随着全球经济发展，各领域对半导体芯片的需求持续提高，为半导体晶圆清洗设备市场提供了广阔的发展空间。国促会标委会在前期充分调研的基础上，立项制定《晶圆清洗设备技术规范》团体标准，以市场需求为导向，以技术创新为支撑，以质量提升为目标，旨在通过标准引领，为企业研发、生产和质量控制提供依据，推动晶圆清洗设备行业快速发展。
此次启动会的成功召开，不仅为半导体行业标准化工作注入了新的活力，也为提升我国半导体产业的市场竞争力奠定了坚实基础。通过制定该标准，将为晶圆清洗设备行业规范化、标准化发展提供有力支撑，促进产业结构优化升级和技术进步，助力我国半导体产业迈向高质量发展新征程。